發光二極體(LED)封裝廠正積拓展新興市場，以擴大營收來源。為避免LED上游磊晶、晶粒廠與下游系統製造商垂直整合的前後包夾，LED封裝業者已開始將觸角延伸至新興市場，並強化與當地經銷通路合作，開拓新的成長契機。
光電科技工業協進會(PIDA)產業暨技術組資深產業分析師郭子菱表示，在飽受2011年需求不振的壓力下，為消化庫存，具備一定經濟規模的上游LED磊晶、晶粒廠商已積極找尋產品的出海口，遂紛紛跳過封裝廠，直接與手握採購主導權的下游品牌商洽談訂單，以爭取更大的營收。
此外，不論LED上游元件供應商或下游系統業者均大舉進行垂直整合，亦使位處產業鏈中游的LED封裝廠發展空間受到壓縮，再加上歐美債信風暴肆虐，因此，不少LED封裝廠已快馬加鞭展開新的布局。
郭子菱指出，LED封裝業者已相繼將營運觸角延伸至俄羅斯、印度、中南美洲、非洲等新興國家，並部署當地的經銷商、通路商及代理商，試圖藉由綿密的通路爭取更多的政府專案與客源，甚至與品牌商策略合作，以藉此取得更大的獲利。
郭子菱分析，LED封裝廠已不再將所有資源僅集中在歐美、中國大陸等市場，而是更看好其他新興國家的成長潛力，然初期仍須多所仰賴新興國家政府的示範計畫專案，因此廣布當地通路將為關鍵一著，以更能掌握政府專案計畫動向。
然在大舉進軍新興市場時，庫存與材料管理挑戰將會加劇，成為LED封裝廠隨即面臨的課題。郭子菱強調，著眼於不同國家對於LED照明功能與效能的需求大相逕庭，為符合不同客戶對於LED照明的要求，必須因應不同市場推出相對應的產品組合，此將導致庫存與材料管理的壓力，更突顯出成本管控的重要性，成為LED封裝業者戮力克服的難題。
